编号:DonforGgAll_a1
 报价: 1000元/月 或 2000金币/月
 点击投放此位置
 编号:DonforGgNewsList_1_b1
 报价: 20元/月 或 200金币/月
 点击投放此位置

物联网芯片设计企业国芯物联完成新一轮融资

作者:本站收录 此文帮助了[59]个人!
摘要:近日,国芯物联正式对外宣布完成A轮千万级人民币融资。本轮融资由深圳高新投领投,深圳人才基金跟投。
关键词:国芯物联  芯片设计  

近日,国芯物联正式对外宣布完成A轮千万级人民币融资。本轮融资由深圳高新投领投,深圳人才基金跟投。

本轮融资后,公司将进一步加强RFID超高频读写器芯片研发、超高频电子标签芯片量产以及补充营运流动资金,助力包括鞋服、工业4.0、电力等行业的数据化管理进程。

国芯物联专注于物联网芯片RFID超高频芯片(RFID超高频电子标签芯片和RFID超高频读写器芯片)的研发、设计、销售以及行业应用,核心团队全部来自于物联网老牌企业远望谷。RFID射频识别技术作为一种自动识别技术,在实时更新资料、存储信息量、使用寿命、工作效率、安全性等方面都具有优势,被广泛应用在智慧城市、图书、铁路、鞋服、工业4.0等多个行业领域,随着5G的快速展开,近两年超高频RFID在多个行业的应用进入高速发展阶段。国芯物联研发团队由世界顶尖的射频电路设计专家领衔,团队曾成功开发多款超高频芯片,在多个领域的应用极为成功。超高频读写器芯片是物联网RFID领域的制高点,长期以来都被国际品牌占据。继去年10月成功完成RFID电子标签芯片流片后,由国芯物联自主研发的读写器芯片研发也已经接近尾声,正在进行内部测试和验证,预计最早于2019年底正式面世。未来这款芯片成功研发将会填补国内物联网读写器自主研发的空白,打破国外品牌一统市场的局面,为国内物联网的发展与创新铺设一条“民族芯”的发展道路。

此前,国芯物联曾于2018年9月获得至诚资本及天使投资人的天使轮融资。

【录入:administrator】【返 回】【打印本文】【关闭窗口】【更多评论】 加入时间:2019/7/17 9:27:41 
新浪微博分享 网易微博分享 搜狐微博分享分享到QQ空间 分享到朋友社区

栏目导航
 VIP会员展示
 VIP会员动态
最新入网产品
 新加入企业
 最新商机信息
 编号:DonforGgNewsList_1_d1
 报价: 20元/月 或 200金币/月
 点击投放此位置
关于我们打款方式网站地图发布新闻设为首页收藏本站广告推广留言中心
本站首席法律顾问:湖南睿邦律师事务所 刘明律师 湘ICP备09009000号-2
COPYRIGHT @ 2006-2019 http://www.99rfid.com All rights reserved. Email:Kenbest@126.com
版权所有:RFID商务网  想您所想 我们竭诚为您服务!  24小时客服电话:13650302931
工信部网站备案/许可证编号为:湘ICP备09009000号

  执行时间390毫秒 易宝支付独家提供支付服务